RATE901: IGBT贴片机
应用 于IGBT封装中 的晶圆、焊片、Spacer、堆叠类产品物料及工装物料 的自动上料及贴装。设备平台化、模组化硬件设计及软件模组化架构,可以灵活基 于产线工艺需要进行设备功能 的搭配,设备适用 于工 的W椤⒊翟啬W榧捌渌枰肮ひ 的情形。
描述
主要特点
可贴装多形态物料:贴芯片(晶圆8寸或12寸、或tray盘上料);贴焊片(Tray盘/飞达/震盘上料);贴Spacer;贴堆叠DBC等
模块化设计,配置灵活:设备平台化、模组化硬件设计及软件模组化架构
软件操作界面灵活友好,引导式编程
贴头精度高:径向±5u,旋转±0.05°, 贴头力控≤70g;贴头激光测高精度±10u
顶针加热及模组快换:顶针带加热功能(温度可设定),提高撕膜速度;顶针套自动更换功能
信息追踪功能强:晶圆Mapping信息读取、墨点自动识别、一维码自动读取;物料贴装位置追踪
支持通用通讯协议:提供Secs-Gem manual 和SVID信息
产品规格
关键质量控制点 | 规格 | |
PR识别系统 | Wrong map防呆 | 自动上下晶圆,条码识别 和晶圆识别双防呆 |
Wafer错行错列(Wrong Die)防呆 | 具有Mapping映射功能,可映射0、90、180、270度,Mapping之后可做整 个晶圆 的扫描,确定映射 的正确性 | |
贴片 的结果追溯 | 具有本地数据库,可追溯每 个产品、每 个die 的过程数据;数据可上传MES | |
贴片log文件 | 报错、中断有log记录 | |
顶针系统 | 顶针高度 和布局 | 0~1.7mm;9行9列; 顶针套整体更换 |
顶针平面度 | 测试数据15um | |
顶针速度 | 0~10mm/s 可设定 | |
取放系统 | 取放模组 | 力控ZR+弹簧 冲击小,位置精度高,速度快 |
真空系统 | 独立真空泵,真空更稳定 吸嘴带真空检测能力 |
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吸嘴材质 | 防静电PEAK,平面度10um | |
系统稳定性 | MTBA | 设计规格2H |
MTBF | 设计规格120H | |
UPH | 80+ |